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深圳市鴻明精密電路有限公司
一、跑錫造成的短路
原因:
1、在退膜藥水缸里操作不當(dāng)引起跑錫;
2、已退膜的板疊加在一起引起跑錫。
改善方法:
(1)退膜藥水濃度高,退膜時(shí)間長(zhǎng),抗鍍膜早已掉落,可板仍在強(qiáng)堿溶液中浸泡,部分錫粉附在銅箔 表面上,蝕刻時(shí)有一層很薄的金屬錫護(hù)著銅表面,起到抗蝕作用,造成要去除的銅未除干凈,從而導(dǎo)致線 路短路。所以我們需要嚴(yán)格控制好退膜藥水的濃度、溫度、退膜時(shí)間,同時(shí)退膜時(shí)用插板架插好,板與板 之間不能層疊碰在一起。
(2)已退膜的板未烘干便疊加在一起,使得板與板之間的錫浸在未烘干的退膜溶液中,部分錫層會(huì)溶 解附在銅箔表面上,蝕刻時(shí)有一層很薄的金屬錫護(hù)著銅表面,起到抗蝕作用,造成要去除的銅未除干凈, 從而導(dǎo)致線路短路。
二、蝕刻不凈造成的短路
原因:
1、蝕刻藥水參數(shù)控制的好壞直接影響到蝕刻質(zhì)量,如深圳市星揚(yáng)化工有限公司使用的是堿性蝕刻液,具體分析如下:
1.1 PH值:控制在8.3~8.8之間,如果PH值低了,溶液將變成粘稠狀態(tài),顏色偏白色,蝕板速率下降 ,這種情況容易引起側(cè)腐蝕,主要通過(guò)添加氨水來(lái)控制PH值。 1.2 氯離子:控制在190~210g/L之間,主要通過(guò)蝕刻鹽對(duì)氯離子含量進(jìn)行控制,蝕刻鹽是由氯化銨和 補(bǔ)充劑組成的。
1.3 比重:主要通過(guò)控制銅離子的含量來(lái)對(duì)比重進(jìn)行控制,一般將銅離子含量控制在145~155g/L之間 ,每生產(chǎn)一小時(shí)左右進(jìn)行檢測(cè)一次,以確保比重的穩(wěn)定性。
1.4 溫度:控制在48~52℃,如果溫度高了氨氣揮發(fā)快,將造成pH值不穩(wěn)定,且蝕刻機(jī)的缸體大部分 都是由PVC材料制作的,PVC耐溫極限為55℃,超過(guò)這個(gè)溫度容易造成缸體變形,甚至造成蝕刻機(jī)報(bào)廢,所 以必須安裝自動(dòng)溫控器對(duì)溫度進(jìn)行有效監(jiān)控,確保其在控制范圍之內(nèi)。
1.5 速度:一般根據(jù)板材底銅的厚度調(diào)整合適的速度。
建議:為了達(dá)到以上各項(xiàng)參數(shù)的穩(wěn)定、平衡,建議配置自動(dòng)加料機(jī),以控制好子液的各項(xiàng)化學(xué)成份, 使蝕刻液的成份處于比較穩(wěn)定的狀態(tài)。
2、整板電鍍銅時(shí)電鍍層厚薄不均勻,導(dǎo)致蝕刻不干凈。
改善方法:
(1)全板電鍍時(shí)盡量實(shí)現(xiàn)自動(dòng)線生產(chǎn),同時(shí)根據(jù)孔面積的大小,調(diào)整好單位面積的電流密度(1.5~2.0A/dm2),電鍍時(shí)間盡量保持一致,飛巴保證滿負(fù)荷生產(chǎn),同時(shí)增加陰、陽(yáng)極擋板,制定“電鍍邊 條”的使用制度,以減少電位差。