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深圳市鴻明精密電路有限公司
-蝕刻槽內(nèi)集流管的安裝與前進方向比有橫置,豎置和斜置,我司采用的安裝方式有兩種方式(見下圖)。但擺動方向均垂直于運輸方向。
-蝕刻品質(zhì)往往因水池效應(pudding)而受限, 這也是為何板
子前端部份往往有overetch現(xiàn)象, 所以設(shè)備設(shè)計上就有如下
考慮:
a.板子較細線路面朝下,較粗線路面朝上.
b.噴嘴上,下噴液壓力調(diào)整以為補償,依實際作業(yè)結(jié)果來調(diào)整其差異.
c.先進的蝕刻機可控制當板子進入蝕刻段時,前面幾組噴嘴會停止噴灑幾秒的時間.
3.技術(shù)提升部分
1)生產(chǎn)線簡介
1.內(nèi)層酸性蝕刻
沖、蝕板、褪菲林生產(chǎn)線機器運行參數(shù)
沖板、褪膜、褪菲林換藥和補藥標準
2.外層堿性蝕刻
A)使用的是TCM退膜、蝕刻機,設(shè)備性能參數(shù):
有效寬度:620mm
行轆速度:0~8m/min
壓力:2.5kg/cm2
安全性:機械、電氣部分有良好保護,有緊急開關(guān)。
B).操作條件
2)生產(chǎn)線維護
設(shè)備的日常保養(yǎng)
A.不使蝕刻液有sludge產(chǎn)生(淺藍色一價銅污泥),當結(jié)渣越多,會影響蝕刻液的化學平衡,蝕刻速率迅速下降。所以成份控制很重要-尤其是PH,太高或太低都有可能造成.
B.隨時保持噴嘴不被堵塞.(過濾系統(tǒng)要保持良好狀態(tài)),每周保養(yǎng)時檢查噴嘴,若堵塞則立即清除堵塞物。
C.及時更換破損的噴嘴和配件
D.PH計,比重感應器要定期校驗.
3)生產(chǎn)注意事項
1.嚴格控制退膜液的濃度,以保證干膜以合適的速度和大小退去,且不易堵塞噴嘴。
2.退膜后水洗壓力應大于20PSI,以便除去鍍層與底銅間的殘膜和附在板面上的殘膜。
3.蝕刻藥水壓力應在18 ~30PSI,過低則蝕刻不盡,過高則易打斷藥水的保護膜,造成蝕刻過度。
4)影響蝕刻速率因素分析
一.酸性氯化銅溶液
影響蝕刻速率的因素有很多,主要是Cl- ,Cu+含量,溶液溫度及Cu2+濃度。
1.Cl-含量的影響
在氯化銅蝕刻液中Cl-濃度較多時,Cu2+和Cu+實際上是以絡(luò)離子的形式存在([Cu2+Cl4]2-,[Cu+Cl3]2- ),所以蝕刻液的配制和再生都需要Cl-參加反應,下表為氯離子溶度與蝕刻速率關(guān)系。