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深圳市鴻明精密電路有限公司
結合電鍍缸體設備進行分析,主要原因為:測試板上部電力線過于密集,造成板子上部1-3Inch區(qū)域電鍍過厚;電鍍槽底部部浮槽對板底端遮蔽過度,導致此區(qū)域電力線過于稀疏,從而銅厚過薄。
針對以上兩個問題,決定對電鍍槽進行如下兩個方面的改造,以便使得整體銅厚分布均勻:
(1)通過試驗測試,在電鍍缸上部增加尺寸適宜的陽極擋板;
(2)通過試驗測試,對電鍍www.pcblover.com缸中浮槽側面進行適當的開孔。
5、陽極擋板改善:
根據前次電鍍均勻性測試的結果,我們決定首先對上部鍍銅過厚的問題進行改善。
5.1 初次設計陽極擋板:
首先設計了在缸體上部,距離陽極1Inch 的位置增加深入液面5Inch 的陽極擋板。
測試總體COV 為21.7%,深方向銅厚極差為5.6um。深方向銅厚分布如圖2 所示。
圖2 陽極擋板深入液面5 Inch 正面深方向銅厚分布
圖2 顯示陽極擋板深入液面過深,遮蔽電力線過度,故需減少陽極擋板深入液面的尺寸。
5.2 改造陽極擋板:
隨后把陽極擋板深入液面的尺寸減少到2Inch,重新制作2 個陽極擋板后再進行測試:
圖3 陽極擋板深入液面2Inch 正面深方向銅厚分布
總體COV 也優(yōu)化到17.9%,上部1-3Inch 區(qū)域銅厚與總體平均銅厚差異小于3um。深方向平均銅厚極差為6.9um,板上部鍍銅過厚已得到有效的抑制。
以上說明,對電鍍缸體增加深入液面2Inch 的陽極擋板,對改善電鍍缸上部的均勻性是合理的。
6、浮槽改善:
要提高距液面20-24Inch 區(qū)域銅厚,需對浮槽側面進行適當開孔,以增加該區(qū)域電力線密度。
6.1 浮槽開大孔:
對浮槽側面每邊9 個區(qū)域進行開孔,開孔大小為100×50(mm2)的方形孔,如下圖4 所示:
圖6 浮槽側面每間隔15mm 鉆一個5mm 的圓孔
測試總體COV 為15.9%,深方向鍍銅平均差異為7.4um,如圖5 所示。這說明對浮槽的側面開孔過大,導致從浮槽側面透過電力線過多,電鍍過厚。
6.2 浮槽開圓孔: